DMG MORI量身定制的機床解決方案滿足半導體行業的特殊要求。DMG MORI設計和提供創新的加工解決方案，滿足半導體和芯片行業對功能玻璃和陶瓷材料工件的苛刻加工要求。DMG MORI提供的范圍包括從現有加工工藝優化到完整交鑰匙總包項目的規劃。

半導體行業應用簡介：
?　30多年在硬脆材質加工領域積累了豐富的經驗
? 第三代ULTRASONIC超聲加工機床
?　減小加工力達50%，有效提高生產力、表面質量、精度和延長刀具壽命
?　減少下表面損傷（SSD）達40%
?　自動檢測和跟蹤頻率和振幅，提高工藝穩定性
?　自適應主軸用ULTRASONIC microDRILL 技術循環鉆削微孔尺寸達 > 0.1 mm
?　高表面質量達0.1 μm，ULTRASONIC超聲加工機床采用直線電機，連續加速度達2 g并配MAGNESCALE測量系統
?　特有的DMG MORI技術循環和軟件選配：
?　ULTRASONIC axialGRINDING
?　ULTRASONIC microDRILL
?　VCS Complete提高空間精度達30%
?　ATC提高表面質量
?　MPC 2.0
?　產品規格豐富，適用于加工各種工件，尺寸從10至6,000 mm，重量可達150噸，并可選標準化和量身定制的自動化解決方案

自動化解決方案成功應用于半導體行業
　　DMG MORI是自動化領域的創新者，提供完善的自動化解決方案，包括工廠預配的自動化系統和一站式的完整自動化解決方案。大量配自動化解決方案的ULTRASONIC超聲加工機床已廣泛應用于半導體行業，包括從PH 150托盤運送系統到工件運送解決方案，為ULTRASONIC超聲加工中心直接輸送工件。除現有的標準自動化解決方案外，我們還為客戶的應用提供量身定制的自動化解決方案。
　　幾十年來，技術進步正在以越來越快的速度主導我們的日常生活。在人們的日常生活中，數字化和網絡化的作用在不斷提高。
　　其快速發展的核心基礎是性能強大的芯片，半導體行業用創新的光刻工藝生產芯片。在半導體行業，光刻機/光刻系統需要使用高精度的功能玻璃和陶瓷部件。石英玻璃或碳化硅等先進材質的加工在數控加工行業是具挑戰的領域。例如在碳化硅圓晶夾盤和石英玻璃環典型應用中，這些工件需要達到很高精度，而且邊框件和其它組件也需要達到高精度。為滿足這些加工要求，2001年DMG MORI推出ULTRASONIC系列超聲加工機床，顯著優化了半導體和芯片行業的加工工藝。
　　為將超聲加工技術應用于更多先進材質的加工和為滿足小型工件到大型工件的加工要求，DMG MORI的超聲加工技術已集成到DMU monoBLOCK系列加工中心、DMU eVo系列加工中心以及大型橋式和龍門加工中心上。自適應主軸使用DMG MORI的ULTRASONIC microDRILL技術循環使可鉆的微孔達? > 0.1 mm。在所有配HSK-63刀柄的機床都能使用超聲加工技術。ULTRASONIC axialGRINDING適用于全部帶銑/車復合加工功能的機床。用該循環高效率和高可靠性地超聲磨削高難的旋轉對稱件，包括進行外圓和內圓的超聲磨削。